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1. Identificação
Tipo de ReferênciaArtigo em Revista Científica (Journal Article)
Sitemtc-m16d.sid.inpe.br
Código do Detentorisadg {BR SPINPE} ibi 8JMKD3MGPCW/3DT298S
Identificador8JMKD3MGP7W/3DRS6FE
Repositóriosid.inpe.br/mtc-m19/2013/04.05.20.08
Última Atualização2013:04.05.20.10.13 (UTC) administrator
Repositório de Metadadossid.inpe.br/mtc-m19/2013/04.05.20.08.44
Última Atualização dos Metadados2021:02.11.18.10.30 (UTC) administrator
DOI10.4236/jectc.2013.31005
ISSN2162-6162
Chave de CitaçãoCostaVlas:2013:EvInUn
TítuloEvaluation of Inherent Uncertainties of the Homogeneus Effective Thermal Conductivity Approach in Modeling of Printed Circuit Boards for Space Applications
Ano2013
MêsMar.
Data de Acesso14 maio 2024
Tipo SecundárioPRE PI
Número de Arquivos1
Tamanho414 KiB
2. Contextualização
Autor1 Costa, Rafael Lopes
2 Vlassov, Valeri
Grupo1
2 DMC-ETE-INPE-MCTI-GOV-BR
Afiliação1 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
2 Instituto Nacional de Pesquisas Espaciais (INPE)
Endereço de e-Mail do Autor1 rafael.costa@inpe.br
2 vlassov@dem.inpe.br
Endereço de e-Mailrafael.costa@inpe.br
RevistaJournal of Electronics Cooling and Thermal Control
Volume3
Páginas35-41
Histórico (UTC)2013-04-05 20:10:13 :: rafael.costa@inpe.br -> administrator :: 2013
2021-02-11 18:10:30 :: administrator -> marcelo.pazos@inpe.br :: 2013
3. Conteúdo e estrutura
É a matriz ou uma cópia?é a matriz
Estágio do Conteúdoconcluido
Transferível1
Tipo do ConteúdoExternal Contribution
Tipo de Versãopublisher
Palavras-ChavePCB
spacecraft thermal control
effective conductivity
ResumoElectronic components are normally assembled to printed circuit boards (PCBs). Such components generate heat in operation which must be conducted away efficiently from the small mounting areas to frames where the PCB is fixed. The temperature of the component depends on heat dissipation rate, technology and parameters of mounting, component placement and finally effective thermal conductivity (keff) of the board. The temperature of some components may reach significant magnitudes over 100?C while the PCB frame is kept at near-ambient temperature. The reliability of electronic components is directly related to operating temperature; therefore the thermal project should be able to provide a correct temperature prediction of all PCB components under the hottest operational condition. In space applications, the main way to spread and reject heat of electronic equipment is by thermal conduction once there is no air available to apply convection-based cooling techniques. The PCB keff is an important parameter for the electronics thermal analysis when the PCB is modeled as a simplified homogeneous board with a unique thermal conductivity. In this paper, an intrinsic uncertainty of such approach is firstly reveled and its magnitude is evaluated for a real space use PCB. The simulation uses SINDA/FLUINT Thermal Desktop and aims to determine the keff of the PCB by comparison between a detailed multi-layered anisotropic model and an equivalent homogeneous single-layer model. The model was validated using available data for two-layered FR4-copper PCB. Multiple simulations are performed with different dissipating component position and mounting area.
ÁreaETES
Arranjourlib.net > BDMCI > Fonds > Produção anterior à 2021 > DIDMC > Evaluation of Inherent...
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4. Condições de acesso e uso
URL dos dadoshttp://urlib.net/ibi/8JMKD3MGP7W/3DRS6FE
URL dos dados zipadoshttp://urlib.net/zip/8JMKD3MGP7W/3DRS6FE
Idiomaen
Arquivo AlvoJECTC_2013032914010711.pdf
Grupo de Usuáriosadministrator
marcelo.pazos@inpe.br
rafael.costa@inpe.br
Grupo de Leitoresadministrator
marcelo.pazos@inpe.br
Visibilidadeshown
Política de Arquivamentoallowpublisher allowfinaldraft
Permissão de Leituraallow from all
Permissão de Atualizaçãonão transferida
5. Fontes relacionadas
VinculaçãoTrabalho Vinculado à Tese/Dissertação
Repositório Espelhoiconet.com.br/banon/2006/11.26.21.31
Unidades Imediatamente Superiores8JMKD3MGPCW/446AF4B
Lista de Itens Citandosid.inpe.br/bibdigital/2021/02.11.18.06 2
URL (dados não confiáveis)http://www.scirp.org/journal/jectc/
DivulgaçãoPORTALCAPES
Acervo Hospedeirosid.inpe.br/mtc-m19@80/2009/08.21.17.02
6. Notas
Campos Vaziosalternatejournal archivist callnumber copyholder copyright creatorhistory descriptionlevel format isbn label lineage mark nextedition notes number orcid parameterlist parentrepositories previousedition previouslowerunit progress project resumeid rightsholder schedulinginformation secondarydate secondarykey secondarymark session shorttitle sponsor subject tertiarytype typeofwork
7. Controle da descrição
e-Mail (login)marcelo.pazos@inpe.br
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